Geçtiğimiz günlerde ortaya çıkan sızıntılar, Apple’ın iPhone 17 serisinde logoyu cihazın arka kısmında farklı bir noktaya taşıyacağını gözler önüne sermişti. Bugün gelen yeni bilgilere göre, bu değişiklik yalnızca logoyla sınırlı kalmayacak. iPhone 17 Pro ve Pro Max modellerinde MagSafe mıknatıs diziliminde de dikkat çekici bir yenilik kullanıcıları bekliyor.
MagSafe Tasarımı Artık Tam Daire Değil
Sosyal medyada Majin Bu tarafından paylaşılan görsellere göre, iPhone 17 Pro için üretilen MagSafe uyumlu kılıflarda mıknatıs yerleşiminde küçük ama anlamlı bir değişiklik yapıldığı görülüyor. Artık MagSafe halkası tam bir daire oluşturmuyor; küçük bir açıklık bırakılarak logo kısmı boşta bırakılmış durumda.
Logonun Görünürlüğü İçin Estetik Düzenleme
İddialara göre Apple’ın bu tasarım değişikliği, iPhone 17 Pro’nun daha büyük hale gelen kamera modülüne yer açmak için logonun aşağıya kaydırılmasından kaynaklanıyor. Yeni MagSafe dizilimi sayesinde kılıf takıldığında bile Apple logosunun görünürlüğü korunuyor. Yani bu değişiklik, teknikten çok estetik bir tercih gibi görünüyor.
Uyumluluk Endişesi Yok
MagSafe mıknatıslarının yerleşimi değişmiş olsa da, mevcut MagSafe aksesuarları yeni iPhone 17 Pro modelleriyle çalışmaya devam edecek. Bu da kullanıcıların hali hazırdaki şarj cihazları ve manyetik kılıflar gibi aksesuarları kullanmaya devam edebileceği anlamına geliyor.
Şarj Hızlarında Artış Mümkün mü?
Yeni MagSafe tasarımıyla birlikte, iPhone 17 Pro’nun şarj performansında da küçük bir iyileştirme olabileceği kulislerde konuşuluyor. Ancak bu konuda Apple’dan henüz resmi bir açıklama yapılmadı. Yine de bazı kaynaklar, şarj hızlarında marjinal bir artış olabileceğine dair ipuçları veriyor.
Estetik ve Fonksiyonun Dengesi
Apple’ın MagSafe halkasında yaptığı bu yenilik, bir yandan logonun konumunu estetik açıdan ön planda tutarken, diğer yandan aksesuarlarla olan uyumu bozmadan kullanıcı deneyimini sürdürülebilir kılmayı hedefliyor. Şirket, görsel detaylarla donanım işlevselliğini birleştirerek sade ama etkili bir değişim sunuyor.